案例简介
电子行业飞速发展，日新月异，以微电子为基础的计算机、集成电路、半导体芯片、光纤通信、移动通信、卫星通信和家电产业等产品为发展主体。这类产品的特点是小、薄、软，借助于光学测量设备，为产品质量提升插上了腾飞的翅膀。
基于光学成像原理结合先进的自动控制系统，配备当今运用广泛的测量软件AC-DMIS，来自爱德华的各种影像测量仪为您呈现精彩的影像测量世界。
影像测量系统的主要特点是：非接触测量，使得测量无形变，适合于测量薄壁、软体零件；具有很强的图像放大功能，小尺寸测量能力更强；测量速度快，极大地提高测量的效率；采点密度高，保证了测量的高可靠性；装夹方便。电子工业产品或附件，对于测量要求，有着自身行业特殊的一面，测量尺寸小，受力易变形，检测密度高。
1、提供高精度、高稳定性的影像测量机检测平台，实现非接触测量，使得测量无形变，适合薄壁、软体零件的测量
2、检测软件功能多样
3、具有很强的图像放大功能，小尺寸测量能力更强
4、测量速度快，极大地提高测量的效率
5、采点密度高
6、装夹方便
与世界领先的公司合作
