解决方案
半导体
半导体是指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间 的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光 伏发电等领域应用广泛。新型半导体材料表现为其结 构稳定，拥有卓越的电学特征。
Fan-out WLP检测
Fan-out WLP工艺具有更小更薄的封装、低成本、电/热 性能优异、适用于高频领域等优点，在5G无线通讯、毫米波雷达技术以及光电领域有广泛的应用前景。
3C制造
随着3C制造行业的深入发展，企业要想在激烈的竞争中赢得优势，必须全面地提高产品质量才能赢得市场，求得生存。质量成为占领市场最有效的武器，成为社会发展的强大驱动力，要保证产品质量，必须对生产过程 的质量进行控制。爱德华提供专业的检测方案，能够为电子制造行业显著减少投入和制造成本。
手机玻璃检测
数码产品的玻璃盖板逐渐被2.5D玻璃和3D玻璃覆盖。相对于普通的平面玻璃，2.5D玻璃在其基础上进行了边缘弧 度处理，而3D玻璃无论是中间还是边缘都采用弧形设计。3D 玻璃具有更轻薄、抗指纹、防眩光、耐候性佳等优点，同时，不仅外型时尚，能带来更好的用户体验，触控手感更佳常用于高端智能手机和可穿戴设备终端产品。
从复杂而精密的的制造工艺看，3D玻璃加工难度高、良品率低，导致其成本较高。因而在品质控制的检测阶段对其3D特征完成快速检测，可以快速回应产线，避免造成大批量不良品。
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售后服务
提供专业且高效的售后服务
确保设备的稳定运行和客户的满意度
